Toshiba Memory Europe представляет первые в отрасли устройства встраиваемой флеш-памяти стандарта UFS 3.0

Компания Toshiba Memory Europe GmbH (TME) начала поставки ознакомительных образцов первых в отрасли устройств встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ¹ В новых устройствах используется самая современная 96-слойная 3D-память BiCS FLASH™ компании Toshiba. Выпускаются модули емкостью 128, 256 и 512 ГБ². Благодаря высокой скорости чтения и записи при низком энергопотреблении новые модули прекрасно подходят для таких систем, как мобильные устройства, смартфоны, планшеты, а также системы дополненной и виртуальной реальности.

Потребителям постоянно требуется дальнейшее повышение производительности и удобства работы с устройствами, и поэтому стандарт UFS непрерывно совершенствуется и развивается. Благодаря последовательному интерфейсу UFS-устройства поддерживают полнодуплексный режим, позволяющий одновременно выполнять чтение и запись данных между главным процессором и UFS-устройством. Создавая стандарт UFS 3.0, ассоциация JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для отрасли микроэлектроники, усовершенствовала предыдущие версии стандарта UFS, чтобы помочь проектировщикам устройств добиться значительного улучшения характеристик мобильных устройств и других подобных систем.

Новые устройства объединяют 96-слойную 3D-память BiCS FLASH™ и контроллер в корпусе стандарта JEDEC размером 11,5 x 13 мм. Контроллер выполняет коррекцию ошибок, нивелирование износа, трансляцию логических адресов в физические и управление поврежденными блоками, что облегчает разработку систем.

Все три устройства соответствуют требованиям стандарта JEDEC UFS версии 3.0, включая HS-GEAR4 с теоретической скоростью работы интерфейса до 11,6 гигабит в секунду на линию (23,2 Гбит/с для двух линий) и поддерживают функции предотвращения увеличения энергопотребления. Скорость последовательного чтения и записи устройства емкостью 512 ГБ увеличена примерно на 70 и 80 процентов соответственно по сравнению с устройствами Toshiba предыдущего поколения емкостью 256 ГБ.

Toshiba – первая компания, которая начала выпускать устройства стандарта UFS и поставляет их с 2013 года. Создание устройств стандарта UFS 3.0 позволяет компании Toshiba сохранять лидирующие позиции в производстве модулей хранения данных для мобильных устройств следующего поколения. Компания будет продолжать разработки в этой области, чтобы и впредь оставаться лидером.

Образцы новых устройств будут представлены на стенде компании Toshiba (зал 3A, стенд 424) на выставке и конференции Embedded World 2019, которая пройдет с 26 по 28 февраля в г. Нюрнберг, Германия.

¹Поставки ознакомительных образцов устройств емкостью 128 ГБ начинаются сегодня. Поставки остальных устройств серии начнутся поэтапно после марта. Характеристики ознакомительных образцов могут отличаться от характеристик серийных изделий.

²Емкость устройств определяется емкостью используемых в устройствах микросхем памяти, а не пространством для хранения данных, доступным конечному пользователю. Доступная пользователю емкость будет меньше из-за наличия областей хранения служебной информации, форматирования, поврежденных блоков и других ограничений, а также может изменяться в зависимости от используемого хост-устройства и приложения. Подробные сведения см. в соответствующих технических характеристиках изделий. Определение емкости: 1 ГБ = 2³⁰ байтов = 1 073 741 824 байта.