Компании Micron, Samsung и Qimonda заявили, что Intel одобрила их модули памяти DDR3 SO-DIMM для грядущей платформы Centrino 2, ранее известной под кодовым именем Montevina.
Все три компании ранее в этом году уже изготовили образцы новых модулей объемом от 512 до 2 Гб и частотами от 800 до 1333 Мгц, а массовое их производство должно начаться в течение этого месяца.
Micron также заявила, что готовится предложить 4 Гб модуль DDR3, который в настоящее время проходит процесс одобрения в Intel.