HP одобрила WLAN/Bluetooth-решение от Ralink

25 декабря 2009

Ведущий вендор на рынке ноутбуков Hewlett-Packard (HP) одобрил решение, комбинирующее технологии 802.11n и Bluetooth на одном чипе, представленное компанией Ralink Technology. Начало массового производства 802.11n/Bluetooth чипа с индексом RT3090BC4 запланировано на второй квартал 2010 года. Компании Asustek Computer, Quanta Computer и Compal Electronics заявили о том, что также одобрили это решение от Ralink Technology.

По словам компании, в RT3090BC4 отсутствуют лишние компоненты, требующиеся для дискретных модулей 802.11n и Bluetooth, включая антенны, коннекторы, печатные платы, кабели и т.д. Это позволяет сократить затраты на 20% по сравнению с конкурирующими комбо-устройствами.

Доходы Ralink в ноябре в размере NT$557 миллионов (US$17.26 миллионов) достигают рекордной отметки четвертый месяц подряд, а ее доля мирового рынка WLAN чипов растет.

25 декабря 2009