Intel начала размещение заказов на производство 802.11g модулей для платформы Centrino

18 ноября 2003

Планы компании Intel по значительному обновлению мобильной платформы Centrino в районе февраля месяца 2004 года постоянно подтверждаются из косвенных источников на Тайване. Мы уже неоднократно упоминали о подготавливаемых к анонсу в этот период новых процессорах Pentium M с ядром Dothan. Вчера, к примеру, стали известны предварительные данные по тактовым частотам и ценам чипов, сегодня стали известны имена производителей модулей беспроводного интерфейса стандарта IEEE802.11g, которые будут использоваться в новом поколении платформы.

Итак, по предварительным данным, выпускать Wi-Fi компоненты нового поколения для Intel будут тайваньские компании D-Link и GemTek Technology. Интересно также отметить, что при изготовлении модулей беспроводного интерфейса обе компании будут использовать чипы 802.11g исключительно производства Intel, хотя, как известно, при начале производства модулей 802.11b использовались интегрированные MAC/baseband одночиповые решения от Texas Instruments, а RF трансиверы – от Royal Philips Electronics. Впрочем, ничего удивительного в этом нет, стремление Intel к использованию исключительно своих наработок вполне понятно.

Следующее поколение платформы Centrino, включающее в себя наряду с чипсетом Alviso поддержку стандартов 802.11a/g, ожидается во второй половине 2004 года.

iXBT.COM

18 ноября 2003