Подпишитесь на еженедельную рассылку
Эл. почта



Intel объявляет о начале промышленного производства модемов 4G LTE и представляет новый 4G-модуль для планшетов и Ultrabook™. Официальный пресс-релиз

30 октября 2013
  • Модем Intel® XMM™ 7160 LTE используется в 4G-версии планшета Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*, доступного в Европе и Азии.
  • Intel® XMM™ 7160 поддерживает многорежимную (2G/3G/4G LTE) передачу голоса и данных и 15 диапазонов LTE для глобального роуминга.
  • Intel объявляет о новых модулях беспроводной передачи данных PCIe M.2 LTE, которые будут устанавливаться в планшетах и Ultrabook™ 2014 года.

САНТА-КЛАРА (Калифорния), 30 октября 2013 г. – Intel объявляет о начале промышленного производства многорежимного, многодиапазонного решения для сетей 4G LTE. Платформа Intel® XMM™ 7160 используется в LTE-версии планшета Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*, который уже поступил в продажу в Европе и Азии. Intel также расширила свое семейство коммуникационных решений 4G LTE и представила новые модули PCIe (PCI Express) M.2 для планшетов с поддержкой сетей 4G, систем Ultrabook™ и устройств формата 2-в-1. Кроме того, корпорация продемонстрировала SMARTi™ m4G, новый интегрированный радиочастотный модуль трансиверов. Новые разработки позволяют производителям готовых устройств просто и экономически эффективно реализовать в своей продукции высокопроизводительные коммуникационные решения.

Промышленное производство решения XMM 7160 корпорации Intel началось после успешной проверки возможности взаимодействия с участием крупнейших поставщиков инфраструктурных решений и ведущих операторов из Азии, Европы и Северной Америки. Intel XMM 7160 является одним из самых компактных и маломощных многорежимных и многодиапазонных LTE-решений для телефонов и планшетов. Новая разработка обеспечивает бесперебойное подключение в сетях 2G, 3G и 4G LTE, одновременно поддерживает 15 диапазонов LTE и функцию голосовой связи в сетях LTE (VoLTE). Модуль имеет радиочастотную архитектуру с расширенными возможностями для настройки конфигурации, которая может в режиме реального времени запускать алгоритмы слежения за огибающей и выполнять настройку антенны. Это позволяет создавать экономически эффективные многодиапазонные конфигурации, увеличивать время работы от аккумулятора и реализовывать глобальный LTE-роуминг с помощью одного решения.

Intel предлагает широкий ассортимент решений для мобильных платформ, включая однокристальные системы, оптимизированные по стоимости интегральные схемы, типовые варианты разработки и многофункциональные программные стеки с поддержкой сетей 2G, 3G и 4G LTE. Корпорация также объявила о двух новых многорежимных LTE-решениях на базе платформы Intel XMM 7160, которые будут использоваться в устройствах с различными форм-факторами с поддержкой 4G.

Новые модули Intel PCIe M.2 LTE и решение SMARTi™ m4G

Intel представила новые модули PCIe M.2 LTE, представляющие собой компактные и экономически эффективные встраиваемые решения с типовым форм-фактором, предназначенные для реализации многорежимного подключения (2G/3G/4G LTE) в различных типах устройств. Модуль M.2 корпорации Intel поддерживает пиковую скорость в нисходящем канале 100 Мбит/с в сетях LTE. Модули также поддерживают несколько частотных диапазонов LTE для реализации функции глобального роуминга. Кроме того, в новых разработках реализована поддержка ГЛОНАСС на базе решения Intel CG1960 GNSS. Модули M.2 позволяют производителям легко реализовывать поддержку 4G в своих устройствах и сократить расходы на интеграцию и сертификацию, что ускоряет вывод на рынок новой продукции. В настоящий момент модуль M.2 проходит проверку возможности взаимодействия с участием ведущих поставщиков услуг. Модули на базе Intel M.2 скоро представят Huawei*, Sierra Wireless* и Telit*. Предполагается, что модули будут устанавливаться в планшетах и системах Ultrabook, которые будут представлены на рынке в 2014 г.

Intel также представила новую разработку SMARTi m4G – высокоинтегрированный модуль на основе радиотрансивера. SMARTi m4G был разработан совместно с компанией Murata*. Он объединяет в одном корпусе из низкотемпературной совместно обжигаемой керамики трансивер SMARTi 4G корпорации Intel и коммуникационные компоненты. При использовании с микросхемой Intel® X-GOLD™ 716 производители получают возможность удовлетворить требования поставщиков услуг в отношении сертификации с минимальным количеством циклов проектирования с помощью простого в установке низкопрофильного решения. С помощью SMARTi m4G общее количество компонентов может быть уменьшено более чем на 40 деталей, а площадь для размещения печатных плат может быть уменьшена до 30 мм².

Intel планирует представить новое поколение LTE-решений, включая Intel® XMM™ 7260, в 2014 г. XMM 7260 будет поддерживать функциональные возможности LTE Advanced, включая увеличение ширины канала, поддержку более высоких скоростей и стандартов TD-LTE и TD-SCDMA.

Комментарии

Пока нет ни одного сообщения

Добавление сообщения

наверх