Подпишитесь на еженедельную рассылку
Эл. почта



Американская фирма Micron, при содействии компании Intel создала новые, инновационные чипы 3D NAND

10 апреля 2015

Сравнительно недавно, одна американская компания под названием Micron Technology (при содействии компании Intel), в основном занимающаяся чипами памяти, совершила большой шаг вперёд в области хранения информации, который по праву можно назвать инновационным. Со слов директоров компании, они разработали новые, так называемые, 3D NAND чипы, которыми можно будет оснащать ноутбуки, и следовательно, увеличивать их объёмы памяти даже более чем 10 Терабайт. Учитывая тот факт, что на данный момент, во многие стационарные компьютеры и ноутбуки в среднем встраивают 2 Терабайта.

Благодаря новой технологии, разработанной Micron Technology с участием инженеров из компании Intel, были разработаны новые чипы технологии NAND на 32 и 48 Гигабайт. Основная идея технологии заключается в использовании больших слоёв ячеек наложенных друг на друга, тем самым образуя множество уровней ячеек.

Micron утверждают, что 2D NAND носители уже практически изжили себя. Теперь настало время 3D NAND памяти, которая уменьшит издержки при увеличении производительности.

Теперь, с технологией 3D NAND можно будет создать накопители объёмом более 10 Терабайт, но с размером двух с половиной дюймового диска. Это в среднем в три раза больше, по сравнению с накопителями текущего поколения.

Правда, создание 3D NAND накопителей сопряжено с определёнными проблемами в производстве. Наличие большого количества слоёв может ухудшить производительность устройства. Для решения проблемы производительности, инженеры Micron и Intel использовали ячейки с плавающими затворами. Micron и Intel утверждают, что новые 3D NAND чипы достаточно надёжны для использования в дата центрах.

На данный момент, компания Micron уже начала поставлять на рынок тестовые образцы чипов 3D NAND ёмкостью 32 гигабайта. Тестовые образцы объёмом в 48 гигабайт должны поступить на рынок примерно к моменту окончания весны. Но всё это лишь тестовые образцы чипов, серийные же поставки планируются в четвёртом квартале 2015 года.